1-1814655-5, ИС и гнездо компонента, 20 контакт(-ов), Гнездо SIP, 2.54 мм, Сплав Бериллиевой Меди

Фото 1/5 1-1814655-5, ИС и гнездо компонента, 20 контакт(-ов), Гнездо SIP, 2.54 мм, Сплав Бериллиевой Меди
Изображения служат только для ознакомления,
см. техническую документацию
3 610 ֏
Мин. кол-во для заказа 4 шт.
от 10 шт.3 040 ֏
от 100 шт.2 620 ֏
4 шт. на сумму 14 440 ֏
Номенклатурный номер: 8919461166
Бренд: TE Connectivity

Описание

Описание Панелька SIP, PIN 20, 2,54мм, THT, Покрытие gold flash

Технические параметры

Другие названия товара № 1-1814655-5
Категория продукта Установочные панели для ИС и компонентов
Подкатегория IC Component Sockets
Размер фабричной упаковки 1000
Тип продукта IC Component Sockets
Торговая марка TE Connectivity
Упаковка Bulk
Contact Finish - Mating Gold
Contact Finish - Post Tin
Contact Finish Thickness - Mating Flash
Contact Finish Thickness - Post 196.9Вµin (5.00Вµm)
Contact Material - Mating Beryllium Copper
Contact Material - Post Brass
Contact Resistance 10mOhm
ECCN EAR99
Features Closed Frame
Housing Material Thermoplastic, Polyester
HTSUS 8536.69.4040
Material Flammability Rating UL94 V-0
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
Mounting Type Through Hole
Number of Positions or Pins (Grid) 20 (1 x 20)
Operating Temperature -55В°C ~ 125В°C
Package Bulk
Pitch - Mating 0.100"" (2.54mm)
Pitch - Post 0.100"" (2.54mm)
RoHS Status RoHS Compliant
Termination Solder
Termination Post Length 0.114"" (2.90mm)
Type SIP
Contact Material Beryllium Copper
Contact Plating Gold
Current Rating 1A
Maximum Operating Temperature +125°C
Minimum Operating Temperature -55°C
Number of Contacts 20
Orientation Straight
Pitch 2.54mm
Termination Method Solder
Width 4.4mm
Вес, г 0.907

Техническая документация

Datasheet 1-1814655-5
pdf, 197 КБ
Datasheet 1-1814655-5
pdf, 196 КБ
Чертеж
pdf, 192 КБ