200989-0012, Pin Header, Плата - к - плате, 1.27 мм, 2 ряд(-ов), 12 контакт(-ов), Surface Mount Straight

Фото 1/2 200989-0012, Pin Header, Плата - к - плате, 1.27 мм, 2 ряд(-ов), 12 контакт(-ов), Surface Mount Straight
Изображения служат только для ознакомления,
см. техническую документацию
2 110 ֏
Мин. кол-во для заказа 6 шт.
от 10 шт.1 830 ֏
от 100 шт.1 440 ֏
Добавить в корзину 6 шт. на сумму 12 660 ֏
Номенклатурный номер: 8000594705
Бренд: Molex

Описание

Разъемы\Штыревые Разъемы

Slim-Grid 1.27mm pitch Board-to-Board connectors are high-current density board-to-board interconnect solution. It offers complete design flexibility and higher current density per inch to support board-to-board and cable-to-board applications.

• Locking window and locking ramp
• Locating pegs
• Single-sided polarization slot

Технические параметры

Количество Контактов 12контакт(-ов)
Количество Рядов 2ряд(-ов)
Линейка Продукции Slim-Grid 200989
Материал Контакта Медный Сплав
Покрытие Контакта Контакты с Покрытием из Золота
Системы разъемов Плата-к-плате
Тип Оконцовки Контакта Surface Mount Straight
Шаг Контактов 1.27мм
Brand: Molex
Contact Material: Copper
Contact Plating: Gold
Current Rating: 1.4 A
Factory Pack Quantity: Factory Pack Quantity: 2142
Flammability Rating: UL 94 V-0
Housing Material: Liquid Crystal Polymer(LCP)
Manufacturer: Molex
Maximum Operating Temperature: +105 C
Minimum Operating Temperature: -55 C
Mounting Angle: Vertical
Mounting Style: SMD/SMT
Number of Positions: 12 Position
Number of Rows: 2 Row
Packaging: Tube
Part # Aliases: 200989001202009890012
Pitch: 1.27 mm
Product Category: Board to Board и Mezzanine Connectors
Product Type: Board to Board и Mezzanine Connectors
Product: Headers
Series: 200989
Subcategory: Board to Board и Mezzanine Connectors
Termination Style: Solder
Tradename: Slim-Grid
Voltage Rating: 125 VAC
Вес, г 0.45

Техническая документация

Datasheet
pdf, 60 КБ
Datasheet 200989-0012
pdf, 61 КБ
Чертеж
pdf, 362 КБ