2309413-1, Гнездо памяти, DDR4, SODIMM, Кулачковая блокировка, 260 контакт(-ов), Медный Сплав
Изображения служат только для ознакомления,
см. техническую документацию
см. техническую документацию
1 810 ֏
Мин. кол-во для заказа 6 шт.
от 18 шт. —
1 760 ֏
6 шт.
на сумму 10 860 ֏
Описание
Разъемы\Гнезда для Памяти
Описание Разъёмы волоконно-оптические
Технические параметры
| Brand: | TE Connectivity |
| Contact Material: | Copper Alloy |
| Contact Plating: | Gold |
| Current Rating: | 500 mA |
| Factory Pack Quantity: Factory Pack Quantity: | 250 |
| Housing Material: | Thermoplastic(TP) |
| Insulation Resistance: | 250 MOhms |
| Manufacturer: | TE Connectivity |
| Maximum Operating Temperature: | +85 C |
| Minimum Operating Temperature: | -55 C |
| Mounting Angle: | Right Angle |
| Mounting Style: | PCB Mount |
| Number of Positions: | 260 Position |
| Pitch: | 0.5 mm |
| Product Category: | DIMM Connectors |
| Product Type: | DIMM Connectors |
| Product: | SODIMM |
| Subcategory: | Memory Connectors & Sockets |
| Termination Style: | SMD/SMT |
| Type: | DDR4 |
| Voltage Rating: | 1.2 V |
| Automotive | No |
| Body Orientation | Right Angle |
| Maximum Current Rating - (A) | 0.5/Contact |
| Maximum Voltage Rating | 25VAC |
| Military | No |
| Number of Rows | 2 |
| Operating Temperature - (??C) | -55~85 |
| Packaging | Tape and Reel |
| Terminal Pitch - (mm) | 0.5 |
| Termination Method | Solder |
| Вес, г | 2.72 |
Техническая документация
Datasheet
pdf, 203 КБ
Datasheet
pdf, 719 КБ
Документация
pdf, 115 КБ
Трёхмерное изображение изделия
pdf, 1851 КБ
Чертеж
pdf, 465 КБ
