75783-0132, Разъем I/O, 36 контакт(-ов), Гнездо, I/O, Поверхностный Монтаж, Сквозное Отверстие, iPass 75783
Изображения служат только для ознакомления,
см. техническую документацию
см. техническую документацию
5 300 ֏
Кратность заказа 125 шт.
от 625 шт. —
4 320 ֏
Добавить в корзину 125 шт.
на сумму 662 500 ֏
Описание
Разъемы\Разъемы I/O
High-Speed SolutionsMolex High-Speed Solutions meet the most stringent high-speed performance requirements. The broad connector portfolio supports a wide range of data rates in multiple sizes and shapes. High-speed interconnect solutions provide the flexibility and scalability required to meet the demands of next-generation systems.
Технические параметры
Количество Контактов | 36контакт(-ов) |
Линейка Продукции | iPass 75783 |
Материал Контакта | Медный Сплав |
Монтаж Разъема | Монтаж на Печатную Плату |
Покрытие Контакта | Контакты с Покрытием из Золота |
Тип Оконцовки Контакта | Поверхностный Монтаж, Сквозное Отверстие |
Тип Соединителя | I/O |
Тип Электрического Разъема | Гнездо |
Brand: | Molex |
Contact Material: | Tin |
Contact Plating: | Gold |
Current Rating: | 500 mA |
Factory Pack Quantity: Factory Pack Quantity: | 125 |
Housing Material: | Thermoplastic |
Manufacturer: | Molex |
Maximum Operating Temperature: | +80 C |
Minimum Operating Temperature: | -40 C |
Mounting Angle: | Right Angle |
Number of Positions: | 36 Position |
Number of Rows: | 2 Row |
Part # Aliases: | 0757830132 |
Pitch: | 0.8 mm |
Product Category: | High Speed/Modular Connectors |
Product Type: | High Speed/Modular Connectors |
Product: | Receptacles |
Series: | 75783 |
Subcategory: | Backplane Connectors |
Termination Style: | Solder |
Tradename: | iPass |
Voltage Rating: | 30 V |
Вес, г | 50 |
Техническая документация
Datasheet
pdf, 930 КБ
Datasheet 75783-0132
pdf, 33 КБ
Трёхмерное изображение изделия
pdf, 370 КБ
Чертеж
pdf, 1314 КБ
Чертеж
pdf, 1106 КБ