ICK S 10 X 10 X 6,5, Теплоотвод, квадратный, штыревой, для ЦПУ, 29.9 °C/Вт, Универсальный Процессор, 10 мм, 6.5 мм
![ICK S 10 X 10 X 6,5, Теплоотвод, квадратный, штыревой, для ЦПУ, 29.9 °C/Вт, Универсальный Процессор, 10 мм, 6.5 мм](https://static.chipdip.ru/lib/836/DOC040836555.jpg)
Изображения служат только для ознакомления,
см. техническую документацию
см. техническую документацию
256 шт., срок 9-11 недель
6 800 ֏
Мин. кол-во для заказа 2 шт.
от 5 шт. —
5 700 ֏
от 10 шт. —
5 200 ֏
2 шт.
на сумму 13 600 ֏
Альтернативные предложения1
Описание
Системы Охлаждения и Управления Тепловыми Процессами\Теплоотводы\Теплоотводы Естественной Конвекции
Square heatsinks for ICs Al-natural surface Mounting by clamp, foil or adhesive
Технические параметры
Packages Cooled | Universal Processor; Thermal Resistance |
For Use With | Universal Square Alu |
Material | Aluminium |
Mounting | Adhesive Foil, Conductive Foil |
Thermal Resistance | 29.9K/W |
Width | 10mm |
Вес, г | 2 |
Техническая документация
Сроки доставки
Доставка в регион Ереван
Офис «ЧИП и ДИП» | 25 сентября1 | бесплатно |
HayPost | 29 сентября1 | 1 650 ֏2 |
1 ориентировочно, дата доставки зависит от даты оплаты или подтверждения заказа
2 для посылок массой до 1 кг