52465-3071, Conn Board to Board RCP 30 POS 0.8mm Solder ST Top Entry SMD SlimStack T/R
![Фото 1/2 52465-3071, Conn Board to Board RCP 30 POS 0.8mm Solder ST Top Entry SMD SlimStack T/R](https://static.chipdip.ru/lib/589/DOC006589275.jpg)
Изображения служат только для ознакомления,
см. техническую документацию
см. техническую документацию
![](https://static.chipdip.ru/lib/759/DOC017759756.jpg)
1 560 ֏
Кратность заказа 1000 шт.
от 2000 шт. —
1 520 ֏
от 6000 шт. —
1 500 ֏
Добавить в корзину 1000 шт.
на сумму 1 560 000 ֏
Описание
Гнездо разъема на 30 позиций шаг 0.8мм для поверхностного монтажа контактов с центральной полосой
Технические параметры
Brand: | Molex |
Contact Material: | Copper |
Contact Plating: | Tin |
Current Rating: | 500 mA |
Factory Pack Quantity: Factory Pack Quantity: | 1000 |
Housing Material: | Thermoplastic(TP) |
Manufacturer: | Molex |
Maximum Operating Temperature: | +105 C |
Minimum Operating Temperature: | -40 C |
Mounting Angle: | Vertical |
Number of Positions: | 30 Position |
Number of Rows: | 2 Row |
Part # Aliases: | 0524653071 |
Pitch: | 0.8 mm |
Product Category: | Board to Board & Mezzanine Connectors |
Product Type: | Board to Board & Mezzanine Connectors |
Product: | Receptacles |
Series: | 52465 |
Stack Height: | 4.5 mm, 5.65 mm, 6 mm, 7 mm |
Subcategory: | Board to Board & Mezzanine Connectors |
Termination Style: | Solder |
Voltage Rating: | 50 V |
Техническая документация
Datasheet
pdf, 33 КБ