BS13MF, (114х64х30мм), Герметичный алюминиевый корпус с фланцами с прокладкой, IP66, некрашеный, год 2021
![Фото 1/3 BS13MF, (114х64х30мм), Герметичный алюминиевый корпус с фланцами с прокладкой, IP66, некрашеный, год 2021](https://static.chipdip.ru/lib/588/DOC044588891.jpg)
Изображения служат только для ознакомления,
см. техническую документацию
см. техническую документацию
![](https://static.chipdip.ru/lib/918/DOC022918522.jpg)
![](https://static.chipdip.ru/lib/260/DOC005260289.jpg)
294 шт. с центрального склада, срок 3-4 недели
4 360 ֏
от 3 шт. —
4 050 ֏
от 6 шт. —
3 820 ֏
от 11 шт. —
3 610 ֏
1 шт.
на сумму 4 360 ֏
Альтернативные предложения2
Описание
Готовые изделия / Корпуса / Корпуса для РЭА
Герметичный алюминиевый корпус с фланцами с прокладкой, IP66, некрашеный
Технические параметры
кол-во в упаковке | 1 |
Высота | 30 мм |
Длина | 114 мм |
Назначение | Литые |
Фланцы для монтажа | Да |
Ширина | 64 мм |
Вес, г | 730 |
Техническая документация
B013MF
pdf, 97 КБ
BXXXMF-4HOLE-8PCB
pdf, 47 КБ
Видео
Сроки доставки
Доставка в регион Ереван
Офис «ЧИП и ДИП» | 11 августа1 | бесплатно |
HayPost | 14 августа1 | 1 650 ֏2 |
1 ориентировочно, дата доставки зависит от даты оплаты или подтверждения заказа
2 для посылок массой до 1 кг