CGB3S1X5R0J106M050AC
![CGB3S1X5R0J106M050AC](https://static.chipdip.ru/lib/537/DOC006537676.jpg)
Изображения служат только для ознакомления,
см. техническую документацию
см. техническую документацию
230 шт. с центрального склада, срок 3 недели
530 ֏
Мин. кол-во для заказа 2 шт.
от 5 шт. —
269 ֏
от 10 шт. —
190 ֏
от 100 шт. —
119 ֏
2 шт.
на сумму 1 060 ֏
Альтернативные предложения2
Описание
Электроэлемент
Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT CGB 0603 6.3V 10uF X5R 20% T: 0.5mm Конденсатор керамический чип, габарит 0603, напряжение 6.3, емкость 10.0, отклонение M, вид керамики X5R
Технические параметры
Рабочее напряжение,В | 6.3 | |
Номинальная емкость | 10000000 | |
Единица измерения | пФ | |
Допуск номинала,% | 20% | |
Brand | TDK | |
Case Code - in | 0603 | |
Case Code - mm | 1608 | |
Class | Class 2 | |
Dielectric | X5R | |
Factory Pack Quantity | 4000 | |
Height | 0.5 mm | |
Length | 1.6 mm | |
Manufacturer | TDK | |
Maximum Operating Temperature | +85 C | |
Minimum Operating Temperature | -55 C | |
Package / Case | 0603(1608 metric) | |
Packaging | Reel | |
Product | General Type MLCCs | |
Product Category | Multilayer Ceramic Capacitors MLCC-SMD/SMT | |
RoHS | Details | |
Series | CGB | |
Termination Style | SMD/SMT | |
Type | Low Profile MLCC | |
Unit Weight | 0.000071 oz | |
Width | 0.8 mm | |
Высота | 0.45 mm | |
Диэлектрический | X5R | |
Длина | 1.6 mm | |
Допустимое отклонение | 20 % | |
Ёмкость | 10 uF | |
Категория продукта | Многослойные керамические конденсаторы - поверхнос | |
Класс | Class2 | |
Корпус - дюймы | 0603 | |
Корпус - мм | 1608 | |
Максимальная рабочая температура | + 85 C | |
Минимальная рабочая температура | 55 C | |
Номинальное напряжение постоянного тока | 6.3 VDC | |
Подкатегория | Capacitors | |
Продукт | General Type MLCCs | |
Размер фабричной упаковки | 4000 | |
Серия | CGB | |
Тип | Low Profile MLCC | |
Тип выводов | SMD/SMT | |
Тип продукта | Ceramic Capacitors | |
Торговая марка | TDK | |
Упаковка / блок | 0603 (1608 metric) | |
Ширина | 0.8 mm | |
Applications | General Purpose | |
Capacitance | 10ВµF | |
ECCN | EAR99 | |
Features | Low Profile | |
HTSUS | 8532.24.0020 | |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) | |
Mounting Type | Surface Mount, MLCC | |
Operating Temperature | -55В°C ~ 85В°C | |
Package | Tape & Reel (TR)Cut Tape (CT)Digi-ReelВ® | |
REACH Status | REACH Unaffected | |
RoHS Status | ROHS3 Compliant | |
Size / Dimension | 0.063"" L x 0.031"" W (1.60mm x 0.80mm) | |
Temperature Coefficient | X5R | |
Thickness (Max) | 0.020"" (0.50mm) | |
Tolerance | В±20% | |
Voltage - Rated | 6.3V | |
Case Style | Ceramic Chip | |
Construction | SMT Chip | |
Failure Rate | Not Required | |
Lead Diameter (nom) | Not Required(mm) | |
Microwave Application | NO | |
Mounting Style | Surface Mount | |
Number of Terminals | 2 | |
Operating Temp Range | -55C to 85C | |
Product Depth (mm) | 0.8(mm) | |
Product Diameter (mm) | Not Required(mm) | |
Product Height (mm) | 0.5(mm) | |
Product Length (mm) | 1.6(mm) | |
Rad Hardened | No | |
Seated Plane Height | Not Required(mm) | |
Technology | STANDARD | |
Temp Coeff (Dielectric) | X5R | |
Tolerance (+ or -) | 20% | |
Voltage | 6.3VDC | |
Wire Form | Not Required | |
Вес, г | 0.0063 |
Техническая документация
Сроки доставки
Доставка в регион Ереван
Офис «ЧИП и ДИП» | 7 августа1 | бесплатно |
HayPost | 11 августа1 | 1 650 ֏2 |
1 ориентировочно, дата доставки зависит от даты оплаты или подтверждения заказа
2 для посылок массой до 1 кг