ICK BGA 10 X 10 X 10, Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 28.5K/W Black Anodized
![Фото 1/2 ICK BGA 10 X 10 X 10, Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 28.5K/W Black Anodized](https://static.chipdip.ru/lib/761/DOC043761448.jpg)
Изображения служат только для ознакомления,
см. техническую документацию
см. техническую документацию
![](https://static.chipdip.ru/lib/400/DOC033400571.jpg)
734 шт., срок 8-10 недель
930 ֏
Мин. кол-во для заказа 170 шт.
от 365 шт. —
820 ֏
170 шт.
на сумму 158 100 ֏
Альтернативные предложения3
Описание
Electromechanical > Thermal Management > Heat Sinks
Описание Радиатор штампованный, черный, L 10мм, W 10мм, H 10мм, алюминий Характеристики Категория | Аксессуар для полупроводника |
Тип | радиатор |
Технические параметры
Attachment Method | Adhesive |
Body Material | Aluminum |
Device Cooled | BGA |
Fin Style | Pin Array |
Finish | Black Anodized |
Product Depth (mm) | 10(mm) |
Product Diameter (mm) | Not Required(mm) |
Product Height (mm) | 10(mm) |
Product Length (mm) | 10(mm) |
Rad Hardened | No |
Thermal Resistance | 28.5K/W |
Type | Passive |
Colour | Black |
For Use With | Universal Square Alu |
Material | Aluminium |
Mounting | Adhesive Foil, Conductive Foil |
Package Type | BGA |
Width | 10mm |
Техническая документация
Сроки доставки
Доставка в регион Ереван
Офис «ЧИП и ДИП» | 18 сентября1 | бесплатно |
HayPost | 22 сентября1 | 1 650 ֏2 |
1 ориентировочно, дата доставки зависит от даты оплаты или подтверждения заказа
2 для посылок массой до 1 кг