ICK BGA 35 X 35, Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 16.5K/W Black Anodized
![Фото 1/3 ICK BGA 35 X 35, Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 16.5K/W Black Anodized](https://static.chipdip.ru/lib/514/DOC044514606.jpg)
Изображения служат только для ознакомления,
см. техническую документацию
см. техническую документацию
![](https://static.chipdip.ru/lib/215/DOC044215395.jpg)
![](https://static.chipdip.ru/lib/215/DOC044215399.jpg)
6475 шт., срок 8-10 недель
1 410 ֏
Мин. кол-во для заказа 120 шт.
от 242 шт. —
1 230 ֏
120 шт.
на сумму 169 200 ֏
Альтернативные предложения4
Описание
Electromechanical > Thermal Management > Heat Sinks
Описание Радиатор: штампованный, черный, L: 35мм, W: 35мм, H: 6мм, алюминий Характеристики Категория | Аксессуар для полупроводника |
Тип | радиатор |
Технические параметры
высота | 6mm |
длина | 35mm |
для использования с | BGA |
монтаж (установка) | Adhesive Foil, Conductive Foil |
размеры | 35x35x6mm |
тепловое сопротивление | 16.5K/W |
цвет | Black |
ширина | 35mm |
Colour | Black |
For Use With | Universal Square Alu |
Material | Aluminium |
Mounting | Adhesive Foil, Conductive Foil |
Package Type | BGA |
Thermal Resistance | 16.5K/W |
Width | 35mm |
Техническая документация
Сроки доставки
Доставка в регион Ереван
Офис «ЧИП и ДИП» | 18 сентября1 | бесплатно |
HayPost | 22 сентября1 | 1 650 ֏2 |
1 ориентировочно, дата доставки зависит от даты оплаты или подтверждения заказа
2 для посылок массой до 1 кг