SI2304BDS-T1-E3, MOSFETs 30V 3.2A 0.07Ohm
![Фото 1/2 SI2304BDS-T1-E3, MOSFETs 30V 3.2A 0.07Ohm](https://static.chipdip.ru/lib/514/DOC006514323.jpg)
Изображения служат только для ознакомления,
см. техническую документацию
см. техническую документацию
![](https://static.chipdip.ru/lib/553/DOC002553648.jpg)
630 ֏
от 10 шт. —
489 ֏
от 100 шт. —
258 ֏
от 500 шт. —
225 ֏
Добавить в корзину 1 шт.
на сумму 630 ֏
Описание
Unclassified
МОП-транзистор 30V 3.2A 0.07Ohm
Технические параметры
Id - непрерывный ток утечки | 2.6 A |
Pd - рассеивание мощности | 750 mW |
Qg - заряд затвора | 2.6 nC |
Rds Вкл - сопротивление сток-исток | 70 mOhms |
Vds - напряжение пробоя сток-исток | 30 V |
Vgs - напряжение затвор-исток | 20 V, + 20 V |
Vgs th - пороговое напряжение затвор-исток | 1.5 V |
Вид монтажа | SMD/SMT |
Время нарастания | 12.5 ns |
Время спада | 15 ns |
Высота | 1.45 mm |
Длина | 2.9 mm |
Другие названия товара № | SI2304BDS-E3 |
Канальный режим | Enhancement |
Категория продукта | МОП-транзистор |
Количество каналов | 1 Channel |
Коммерческое обозначение | TrenchFET |
Конфигурация | Single |
Крутизна характеристики прямой передачи - Мин. | 6 S |
Максимальная рабочая температура | + 150 C |
Минимальная рабочая температура | 55 C |
Подкатегория | MOSFETs |
Полярность транзистора | N-Channel |
Размер фабричной упаковки | 3000 |
Серия | SI2 |
Технология | Si |
Тип продукта | MOSFET |
Тип транзистора | 1 N-Channel |
Типичное время задержки выключения | 19 ns |
Типичное время задержки при включении | 7.5 ns |
Торговая марка | Vishay Semiconductors |
Упаковка / блок | SOT-23-3 |
Ширина | 1.6 mm |
Automotive | No |
Channel Mode | Enhancement |
Channel Type | N |
Configuration | Single |
ECCN (US) | EAR99 |
EU RoHS | Compliant |
Lead Shape | Gull-wing |
Maximum Continuous Drain Current (A) | 2.6 |
Maximum Continuous Drain Current on PCB @ TC=25°C (A) | 3.2 |
Maximum Diode Forward Voltage (V) | 1.2 |
Maximum Drain Source Resistance (mOhm) | 70@10V |
Maximum Drain Source Voltage (V) | 30 |
Maximum Gate Resistance (Ohm) | 6 |
Maximum Gate Source Leakage Current (nA) | 100 |
Maximum Gate Source Voltage (V) | ±20 |
Maximum Gate Threshold Voltage (V) | 3 |
Maximum IDSS (uA) | 0.5 |
Maximum Junction Ambient Thermal Resistance on PCB (°C/W) | 166 |
Maximum Operating Temperature (°C) | 150 |
Maximum Positive Gate Source Voltage (V) | 20 |
Maximum Power Dissipation (mW) | 1080 |
Maximum Power Dissipation on PCB @ TC=25°C (W) | 1.08 |
Maximum Pulsed Drain Current @ TC=25°C (A) | 10 |
Minimum Gate Resistance (Ohm) | 0.6 |
Minimum Gate Threshold Voltage (V) | 1.5 |
Minimum Operating Temperature (°C) | -55 |
Mounting | Surface Mount |
Number of Elements per Chip | 1 |
Operating Junction Temperature (°C) | -55 to 150 |
Packaging | Tape and Reel |
Part Status | NRND |
PCB changed | 3 |
Pin Count | 3 |
PPAP | No |
Process Technology | TrenchFET |
Product Category | Power MOSFET |
Standard Package Name | SOT |
Supplier Package | SOT-23 |
Typical Diode Forward Voltage (V) | 0.8 |
Typical Fall Time (ns) | 15 |
Typical Gate Charge @ 10V (nC) | 4.6 |
Typical Gate Charge @ Vgs (nC) | 2.6@5V|4.6@10V |
Typical Gate Plateau Voltage (V) | 3.7 |
Typical Gate to Drain Charge (nC) | 1.15 |
Typical Gate to Source Charge (nC) | 0.8 |
Typical Input Capacitance @ Vds (pF) | 225@15V |
Typical Output Capacitance (pF) | 50 |
Typical Reverse Transfer Capacitance @ Vds (pF) | 28@15V |
Typical Rise Time (ns) | 12.5 |
Typical Turn-Off Delay Time (ns) | 19 |
Typical Turn-On Delay Time (ns) | 7.5 |
Вес, г | 0.008 |
Техническая документация
Datasheet
pdf, 155 КБ
Datasheet SI2304BDS-T1-E3
pdf, 189 КБ