SI2304BDS-T1-E3, MOSFETs 30V 3.2A 0.07Ohm

Фото 1/2 SI2304BDS-T1-E3, MOSFETs 30V 3.2A 0.07Ohm
Изображения служат только для ознакомления,
см. техническую документацию
630 ֏
от 10 шт.489 ֏
от 100 шт.258 ֏
от 500 шт.225 ֏
Добавить в корзину 1 шт. на сумму 630 ֏
Номенклатурный номер: 8006255593

Описание

Unclassified
МОП-транзистор 30V 3.2A 0.07Ohm

Технические параметры

Id - непрерывный ток утечки 2.6 A
Pd - рассеивание мощности 750 mW
Qg - заряд затвора 2.6 nC
Rds Вкл - сопротивление сток-исток 70 mOhms
Vds - напряжение пробоя сток-исток 30 V
Vgs - напряжение затвор-исток 20 V, + 20 V
Vgs th - пороговое напряжение затвор-исток 1.5 V
Вид монтажа SMD/SMT
Время нарастания 12.5 ns
Время спада 15 ns
Высота 1.45 mm
Длина 2.9 mm
Другие названия товара № SI2304BDS-E3
Канальный режим Enhancement
Категория продукта МОП-транзистор
Количество каналов 1 Channel
Коммерческое обозначение TrenchFET
Конфигурация Single
Крутизна характеристики прямой передачи - Мин. 6 S
Максимальная рабочая температура + 150 C
Минимальная рабочая температура 55 C
Подкатегория MOSFETs
Полярность транзистора N-Channel
Размер фабричной упаковки 3000
Серия SI2
Технология Si
Тип продукта MOSFET
Тип транзистора 1 N-Channel
Типичное время задержки выключения 19 ns
Типичное время задержки при включении 7.5 ns
Торговая марка Vishay Semiconductors
Упаковка / блок SOT-23-3
Ширина 1.6 mm
Automotive No
Channel Mode Enhancement
Channel Type N
Configuration Single
ECCN (US) EAR99
EU RoHS Compliant
Lead Shape Gull-wing
Maximum Continuous Drain Current (A) 2.6
Maximum Continuous Drain Current on PCB @ TC=25°C (A) 3.2
Maximum Diode Forward Voltage (V) 1.2
Maximum Drain Source Resistance (mOhm) 70@10V
Maximum Drain Source Voltage (V) 30
Maximum Gate Resistance (Ohm) 6
Maximum Gate Source Leakage Current (nA) 100
Maximum Gate Source Voltage (V) ±20
Maximum Gate Threshold Voltage (V) 3
Maximum IDSS (uA) 0.5
Maximum Junction Ambient Thermal Resistance on PCB (°C/W) 166
Maximum Operating Temperature (°C) 150
Maximum Positive Gate Source Voltage (V) 20
Maximum Power Dissipation (mW) 1080
Maximum Power Dissipation on PCB @ TC=25°C (W) 1.08
Maximum Pulsed Drain Current @ TC=25°C (A) 10
Minimum Gate Resistance (Ohm) 0.6
Minimum Gate Threshold Voltage (V) 1.5
Minimum Operating Temperature (°C) -55
Mounting Surface Mount
Number of Elements per Chip 1
Operating Junction Temperature (°C) -55 to 150
Packaging Tape and Reel
Part Status NRND
PCB changed 3
Pin Count 3
PPAP No
Process Technology TrenchFET
Product Category Power MOSFET
Standard Package Name SOT
Supplier Package SOT-23
Typical Diode Forward Voltage (V) 0.8
Typical Fall Time (ns) 15
Typical Gate Charge @ 10V (nC) 4.6
Typical Gate Charge @ Vgs (nC) 2.6@5V|4.6@10V
Typical Gate Plateau Voltage (V) 3.7
Typical Gate to Drain Charge (nC) 1.15
Typical Gate to Source Charge (nC) 0.8
Typical Input Capacitance @ Vds (pF) 225@15V
Typical Output Capacitance (pF) 50
Typical Reverse Transfer Capacitance @ Vds (pF) 28@15V
Typical Rise Time (ns) 12.5
Typical Turn-Off Delay Time (ns) 19
Typical Turn-On Delay Time (ns) 7.5
Вес, г 0.008

Техническая документация

Datasheet
pdf, 155 КБ
Datasheet SI2304BDS-T1-E3
pdf, 189 КБ