4606X-102-104LF, Resistor Networks & Arrays 6pins 100Kohms Isolated

Фото 1/4 4606X-102-104LF, Resistor Networks & Arrays 6pins 100Kohms Isolated
Изображения служат только для ознакомления,
см. техническую документацию
530 ֏
от 10 шт.383 ֏
от 100 шт.146 ֏
от 1000 шт.70 ֏
1 шт. на сумму 530 ֏
Номенклатурный номер: 8006367516
Бренд: Bourns

Описание

Passive Components\Resistors\Resistor Networks & Arrays
Описание Резисторная сборка Y, 100 кОм, Кол-во резисторов 3, THT, 300мВт

Технические параметры

Тип Thick Film Conformal SIPs, Low Profile
Номинальное сопротивление 100 kOhms
Точность,% 2%
Номин.мощность,Вт 750 mW(3/4 W)
Макс.рабочее напряжение,В 100 V
Количество резисторов 3
Высота 5.08 mm
Диаметр кабеля 0.508 mm
Диапазон рабочих температур 55 C to+125 C
Длина 15.19 mm
Категория продукта Резисторные сборки и массивы
Количество контактов 6
Максимальная рабочая температура +125 C
Минимальная рабочая температура 55 C
Подкатегория Resistors
Продукт Networks
Размер фабричной упаковки 200
Температурный коэффициент 100 PPM/C
Технология Power over Ethernet (PoE) 125 mW(1/8 W)
Тип выводов SIP
Тип продукта Resistor Networks Arrays
Тип цепи Isolated
Торговая марка Bourns
Упаковка Bulk
Упаковка / блок SIP-6
Шаг выводов 2.54 mm
Ширина 2.49 mm
Case Style Conformal
Circuit Designator ISOL
Maximum Operating Temperature +125°C
Minimum Operating Temperature -55°C
Number of Resistors 3
Number of Terminals 6
Package/Case SIP
Power Rating 0.75W
Power Rating per Resistor 0.3W
Resistance 100kΩ
Resistor Type Network
Series 4600X
Temperature Coefficient ±100ppm/°C
Termination Style Through Hole
Tolerance ±2%
Automotive No
ECCN (US) EAR99
EU RoHS Compliant with Exemption
Maximum Operating Temperature (°C) 125
Minimum Operating Temperature (°C) -55
Mounting Through Hole
Package Shape Single Line
Package Type SIP
Packaging Bulk
Part Status Active
Power Rating per Resistor (W) 0.3
PPAP No
Technology Thick Film
Temperature Coefficient (ppm/°C) ±100
Temperature Range @ Derated Power (°C) 70 to 125
Terminal Pitch (mm) 2.54
Вес, г 0.523

Техническая документация