Пластина для соединения встык BPM-50 гор. оцинк. DKC BMD2011HDZ
![Фото 1/2 Пластина для соединения встык BPM-50 гор. оцинк. DKC BMD2011HDZ](https://static.chipdip.ru/lib/132/DOC007132323.jpg)
Изображения служат только для ознакомления,
см. техническую документацию
см. техническую документацию
![](https://static.chipdip.ru/lib/376/DOC036376907.jpg)
220 шт. с центрального склада, срок 3 недели
14 600 ֏
Кратность заказа 20 шт.
Добавить в корзину 20 шт.
на сумму 292 000 ֏
Описание
Кабеленесущие системы\Соединитель для несущих и и профильных реек
Технические параметры
Материал | Сталь | |
Исполнение | Плоский соединительный элемент | |
Применимо для | U-профиль двухсторонний | |
С винтовыми аксессуарами | Нет | |
Защитное покрытие поверхности | Горячее цинкование | |
Вид/марка материала | Прочее | |
Модель/исполнение | Прочее | |
Подходит для: | Прочее | |
Вес, г | 976.3 |
Видео
Сроки доставки
Доставка в регион Ереван
Офис «ЧИП и ДИП» | 22 июля1 | бесплатно |
HayPost | 25 июля1 | 1 650 ֏2 |
1 ориентировочно, дата доставки зависит от даты оплаты или подтверждения заказа
2 для посылок массой до 1 кг