MT53E256M32D2DS-053-AIT:B
Изображения служат только для ознакомления,
см. техническую документацию
см. техническую документацию
46 200 ֏
Добавить в корзину 1 шт.
на сумму 46 200 ֏
Описание
Электроэлемент
DRAM Chip Mobile LPDDR4 SDRAM 8Gbit 256Mx32 Automotive AEC-Q100 200-Pin WFBGA Tray
Технические параметры
| IC Case / Package | WFBGA |
| Memory Configuration | 256M x 32bit |
| Время Доступа | 535пс |
| Количество Выводов | 200вывод(-ов) |
| Конфигурация памяти DRAM | 256M x 32бит |
| Максимальная Рабочая Температура | 95°C |
| Максимальная Тактовая Частота | 1.866ГГц |
| Минимальная Рабочая Температура | -40°C |
| Монтаж Микросхемы | SMD(Поверхностный Монтаж) |
| Номинальное Напряжение Питания | 1.1В |
| Плотность DRAM | 8Гбит |
| Плотность Памяти | 8Гбит |
| Стиль Корпуса Микросхемы Памяти | WFBGA |
| Тактовая Частота | 1.866ГГц |
| Тип DRAM | Mobile LPDDR4 |
| Automotive | Yes |
| Chip Density (bit) | 8G |
| DRAM Type | Mobile LPDDR4 SDRAM |
| ECCN (US) | EAR99 |
| Maximum Clock Rate (MHz) | 3732 |
| Mounting | Surface Mount |
| Number of Bits/Word (bit) | 32 |
| Number of I/O Lines (bit) | 32 |
| Organization | 256Mx32 |
| Packaging | Tray |
| Part Status | LTB |
| PCB changed | 200 |
| Pin Count | 200 |
| PPAP | Unknown |
| Standard Package Name | BGA |
| Supplier Package | WFBGA |
| Вес, г | 55.33 |
