5025700893, Разъем: для карт памяти, SD Micro, push-push, SMT
![Фото 1/8 5025700893, Разъем: для карт памяти, SD Micro, push-push, SMT](https://static.chipdip.ru/lib/735/DOC043735989.jpg)
Изображения служат только для ознакомления,
см. техническую документацию
см. техническую документацию
![](https://static.chipdip.ru/lib/730/DOC017730645.jpg)
![](https://static.chipdip.ru/lib/356/DOC034356914.jpg)
![](https://static.chipdip.ru/lib/356/DOC034356918.jpg)
![](https://static.chipdip.ru/lib/356/DOC034356922.jpg)
![](https://static.chipdip.ru/lib/356/DOC034356926.jpg)
![](https://static.chipdip.ru/lib/356/DOC034356930.jpg)
![](https://static.chipdip.ru/lib/209/DOC036209462.jpg)
3 520 ֏
от 10 шт. —
2 850 ֏
Добавить в корзину 1 шт.
на сумму 3 520 ֏
Альтернативные предложения1
Посмотреть аналоги4
Описание
Описание Разъем: для карт памяти, SD Micro, push-push, SMT Характеристики
Категория | Разъем |
Тип | компьютерные |
Вид | для карт памяти |
Серия производителя | SD Micro |
Часть разъема | гнездо |
Тип контакта | папа |
Монтаж электрический | SMT |
Монтаж механический | на плату |
Ресурс, циклов | 10000 |
Мин. рабочая температура, °C | -25 |
Макс. рабочая температура, °C | 85 |
Особенности | push-push |
Применение | для карт памяти SD Micro |
Технические параметры
Body Orientation | Right Angle |
Card Type | MicroSD |
Contact Material | Copper Alloy |
Contact Plating | Gold over Nickel |
Gender | Female |
Housing Material | Liquid Crystal Polymer |
Insertion/Removal Method | Push/Push |
Maximum Operating Temperature | +85°C |
Minimum Operating Temperature | -25°C |
Mounting Type | Surface Mount |
Number of Contacts | 8 |
Number of Rows | 1 |
Pitch | 1.1mm |
Series Number | 502579 |
Termination Method | Solder |
Width | 1.8mm |
Rad Hard | No |
Вес, г | 0.7 |
Техническая документация
Datasheet
pdf, 32 КБ
Datasheet
pdf, 361 КБ
Datasheet
pdf, 1413 КБ
Datasheet
pdf, 37 КБ
Документация
pdf, 25 КБ
Документация
pdf, 37 КБ