DG308-2.54-04P-14-00A(H), Винтовой клеммный блок c рельефной обоймой, 4 контакта. Серия DG308-2.54
![Фото 1/2 DG308-2.54-04P-14-00A(H), Винтовой клеммный блок c рельефной обоймой, 4 контакта. Серия DG308-2.54](https://static.chipdip.ru/lib/194/DOC033194630.jpg)
Изображения служат только для ознакомления,
см. техническую документацию
см. техническую документацию
![](https://static.chipdip.ru/lib/532/DOC046532046.jpg)
1865 шт. с центрального склада, срок 3-4 недели
232 ֏
Мин. кол-во для заказа 9 шт.
от 44 шт. —
192 ֏
от 87 шт. —
178 ֏
от 174 шт. —
165 ֏
9 шт.
на сумму 2 088 ֏
Альтернативные предложения2
Описание
Разъемы, Соединители / Клеммные колодки / Колодки клеммные
Винтовой клеммный блок c рельефной обоймой, 4 контакта. Серия DG308-2.54
Технические параметры
Manufacturer | DEGSON |
Package / Case | Through Hole,P=2.54mm |
Packaging | Box-packed |
кол-во в упаковке | 1 |
Вес, г | 1.095 |
Техническая документация
DG308-2.54
pdf, 142 КБ
Сроки доставки
Доставка в регион Ереван
Офис «ЧИП и ДИП» | 28 июля1 | бесплатно |
HayPost | 31 июля1 | 1 650 ֏2 |
1 ориентировочно, дата доставки зависит от даты оплаты или подтверждения заказа
2 для посылок массой до 1 кг