S06B-PASK-2(LF)(SN)
![Фото 1/3 S06B-PASK-2(LF)(SN)](https://static.chipdip.ru/lib/246/DOC005246635.jpg)
Изображения служат только для ознакомления,
см. техническую документацию
см. техническую документацию
![](https://static.chipdip.ru/lib/329/DOC045329778.jpg)
![](https://static.chipdip.ru/lib/329/DOC045329791.jpg)
4845 шт., срок 8-10 недель
170 ֏
Мин. кол-во для заказа 17 шт.
от 30 шт. —
142 ֏
Добавить в корзину 17 шт.
на сумму 2 890 ֏
Альтернативные предложения2
Описание
For suitable housings see stock number 476-6760 typical The PA interconnection system on a 2.0mm pitch provides a secure wire to board connection with additional locking device feature.
Технические параметры
EU RoHS | Compliant |
ECCN (US) | EAR99 |
Part Status | Active |
HTS | 8536.69.40.40 |
Mounting | Through Hole |
Gender | HDR |
Number of Rows | 1 |
Maximum Voltage Rating | 250VAC|250VDC |
Insulation Resistance (MOhm) | 1000 |
Maximum Contact Resistance (mOhm) | 20 |
Minimum Operating Temperature (°C) | -25 |
Maximum Operating Temperature (°C) | 85 |
Packaging | Box |
Product Length (mm) | 14 |
Product Depth (mm) | 11.7 |
Product Height (mm) | 6.5 |
Body Orientation | Right Angle |
Connector System | Wire to Board |
Contact Material | Copper Alloy |
Contact Plating | Tin |
Current Rating | 3.0A |
Mounting Type | Through Hole |
Number of Contacts | 6 |
Pitch | 2.0mm |
Series | PA |
Shrouded/Unshrouded | Shrouded |
Termination Method | Solder |
Voltage Rating | 250 V |
Техническая документация
Сроки доставки
Доставка в регион Ереван
Офис «ЧИП и ДИП» | 28 августа1 | бесплатно |
HayPost | 1 сентября1 | 1 650 ֏2 |
1 ориентировочно, дата доставки зависит от даты оплаты или подтверждения заказа
2 для посылок массой до 1 кг