S08B-PASK-2(LF)(SN)
![Фото 1/2 S08B-PASK-2(LF)(SN)](https://static.chipdip.ru/lib/331/DOC045331628.jpg)
Изображения служат только для ознакомления,
см. техническую документацию
см. техническую документацию
![](https://static.chipdip.ru/lib/331/DOC045331634.jpg)
141965 шт., срок 8-10 недель
366 ֏
Мин. кол-во для заказа 10 шт.
Кратность заказа 5 шт.
от 50 шт. —
284 ֏
от 250 шт. —
243 ֏
от 500 шт. —
198 ֏
Добавить в корзину 10 шт.
на сумму 3 660 ֏
Альтернативные предложения1
Описание
For suitable housings see stock number 476-6760 typical The PA interconnection system on a 2.0mm pitch provides a secure wire to board connection with additional locking device feature.
Технические параметры
Body Orientation | Right Angle |
Connector System | Wire to Board |
Contact Material | Copper Alloy |
Contact Plating | Tin |
Current Rating | 3.0A |
Mounting Type | Through Hole |
Number of Contacts | 8 |
Number of Rows | 1 |
Pitch | 2.0mm |
Series | PA |
Shrouded/Unshrouded | Shrouded |
Termination Method | Solder |
Voltage Rating | 250 V |
Current Rating (Max) | 3A |
Mounting Style | Right-Angle |
Number of Pins | 8P |
Number of PINs Per Row | 8 |
Operating Temperature Range | -25℃~+85℃ |
Pins Structure | 1x8P |
Reference Series | PA |
Row Spacing | - |
Техническая документация
Datasheet
pdf, 93 КБ
Сроки доставки
Доставка в регион Ереван
Офис «ЧИП и ДИП» | 28 августа1 | бесплатно |
HayPost | 1 сентября1 | 1 650 ֏2 |
1 ориентировочно, дата доставки зависит от даты оплаты или подтверждения заказа
2 для посылок массой до 1 кг