B10B-PASK-1(LF)(SN)
Изображения служат только для ознакомления,
см. техническую документацию
см. техническую документацию
40099 шт., срок 8-10 недель
530 ֏
Мин. кол-во для заказа 6 шт.
от 10 шт. —
396 ֏
от 30 шт. —
339 ֏
от 100 шт. —
279 ֏
6 шт.
на сумму 3 180 ֏
Альтернативные предложения3
Описание
For suitable housings see stock number 476-6760 typical The PA interconnection system on a 2.0mm pitch provides a secure wire to board connection with additional locking device feature.
Технические параметры
| Body Orientation | Straight |
| Connector System | Wire to Board |
| Contact Material | Copper Alloy |
| Contact Plating | Tin |
| Current Rating | 3.0A |
| Mounting Type | Through Hole |
| Number of Contacts | 10 |
| Number of Rows | 1 |
| Pitch | 2.0mm |
| Series | PA |
| Shrouded/Unshrouded | Shrouded |
| Termination Method | Solder |
| Voltage Rating | 250 V |
| Contact Resistance Max | 20(mohm) |
| Current Rating (Max) | 3(A) |
| Gender | HDR |
| Housing Color | White |
| Mounting Style | Through Hole |
| Number of Contact Rows | 1 |
| Operating Temp Range | -25C to 85C |
| Packaging | Box |
| Pitch (mm) | 2(mm) |
| Product Depth (mm) | 5.3(mm) |
| Product Height (mm) | 7.7(mm) |
| Product Length (mm) | 22(mm) |
| Type | Shrouded Header |
| Voltage Rating Max | 250VDC/250VAC |
Техническая документация
Разъемы серии PA
pdf, 323 КБ
Сроки доставки
Доставка в регион Ереван
| Офис «ЧИП и ДИП» | 13 сентября1 | бесплатно |
| HayPost | 17 сентября1 | 1 650 ֏2 |
1 ориентировочно, дата доставки зависит от даты оплаты или подтверждения заказа
2 для посылок массой до 1 кг
