Sn99.3/Cu0.7 d1.0mm 250g, Припой оловянно-медный , Sn 99.3%/Cu 0.7%, бессвинцовый, диаметр 1.0 мм, 250 г, с флюсом
![Sn99.3/Cu0.7 d1.0mm 250g, Припой оловянно-медный , Sn 99.3%/Cu 0.7%, бессвинцовый, диаметр 1.0 мм, 250 г, с флюсом](https://static.chipdip.ru/lib/289/DOC044289853.jpg)
Изображения служат только для ознакомления,
см. техническую документацию
см. техническую документацию
14 шт. с центрального склада, срок 10 дней
8 300 ֏
от 2 шт. —
7 700 ֏
от 4 шт. —
7 200 ֏
1 шт.
на сумму 8 300 ֏
Описание
РАСХОДНЫЕ МАТЕРИАЛЫ\Припой
Технические параметры
Состав | олово(Sn)93% медь(Cu)0.7% | |
Аналог | ПОМ-07 | |
Диаметр, мм | 1 | |
Исполнение | проволока | |
Температура пайки, °C | 250…280 | |
Температура плавления, °C | 227 | |
Тип | Припой оловянно-медный Sn/Cu с флюсом, мягкий | |
Транспортная упаковка: размер/кол-во | 25*29*23/25 | |
Упаковка | катушка | |
Флюс | канифоль | |
Вес, г | 278 |
Сроки доставки
Доставка в регион Ереван
Офис «ЧИП и ДИП» | 2 августа1 | бесплатно |
HayPost | 6 августа1 | 1 650 ֏2 |
1 ориентировочно, дата доставки зависит от даты оплаты или подтверждения заказа
2 для посылок массой до 1 кг