Sn99.3/Cu0.7 d1.0mm 50g, Припой оловянно-медный , Sn 99.3%/Cu 0.7%, бессвинцовый, диаметр 1.0 мм, 50 г, с флюсом
![Фото 1/2 Sn99.3/Cu0.7 d1.0mm 50g, Припой оловянно-медный , Sn 99.3%/Cu 0.7%, бессвинцовый, диаметр 1.0 мм, 50 г, с флюсом](https://static.chipdip.ru/lib/741/DOC046741270.jpg)
Изображения служат только для ознакомления,
см. техническую документацию
см. техническую документацию
![](https://static.chipdip.ru/lib/289/DOC044289852.jpg)
56 шт. с центрального склада, срок 10 дней
2 470 ֏
от 10 шт. —
1 590 ֏
от 20 шт. —
1 440 ֏
1 шт.
на сумму 2 470 ֏
Описание
РАСХОДНЫЕ МАТЕРИАЛЫ\Припой
Технические параметры
Состав | олово(Sn)93% медь(Cu)0.7% | |
Аналог | ПОМ-07 | |
Диаметр, мм | 1 | |
Исполнение | проволока | |
Температура пайки, °C | 250…280 | |
Температура плавления, °C | 227 | |
Тип | Припой оловянно-медный Sn/Cu с флюсом, мягкий | |
Транспортная упаковка: размер/кол-во | 42*30.5*26/100 | |
Упаковка | катушка | |
Флюс | канифоль | |
Вес, г | 55.9 |
Сроки доставки
Доставка в регион Ереван
Офис «ЧИП и ДИП» | 2 августа1 | бесплатно |
HayPost | 6 августа1 | 1 650 ֏2 |
1 ориентировочно, дата доставки зависит от даты оплаты или подтверждения заказа
2 для посылок массой до 1 кг
Мы рекомендуем