C2012C0G1H682J060AA, (чип 0805 NP0 6800pF +5% 50V), Керамический ЧИП-конденсатор 0805 NP0 6800пФ +5% 50В
![Фото 1/2 C2012C0G1H682J060AA, (чип 0805 NP0 6800pF +5% 50V), Керамический ЧИП-конденсатор 0805 NP0 6800пФ +5% 50В](https://static.chipdip.ru/lib/459/DOC004459364.jpg)
Изображения служат только для ознакомления,
см. техническую документацию
см. техническую документацию
![](https://static.chipdip.ru/lib/734/DOC043734548.jpg)
2455 шт. с центрального склада, срок 3-4 недели
36 ֏
Мин. кол-во для заказа 61 шт.
от 100 шт. —
31 ֏
от 199 шт. —
25 ֏
от 398 шт. —
22 ֏
61 шт.
на сумму 2 196 ֏
Альтернативные предложения2
Описание
Конденсаторы / Керамические конденсаторы / Конденсаторы керамические SMD
Керамический ЧИП-конденсатор 0805 NP0 6800пФ +5% 50В
Технические параметры
Выводы/корпус | 0805 | |
Номинальная емкость | 6800 | |
Единица измерения | пФ | |
Construction | SMT Chip | |
Failure Rate | Not Required | |
Lead Diameter (nom) | Not Required(mm) | |
Microwave Application | YES | |
Mounting Style | Surface Mount | |
Number of Terminals | 2 | |
Operating Temp Range | -55C to 125C | |
Package / Case | 0805 | |
Packaging | Tape and Reel | |
Product Depth (mm) | 1.25(mm) | |
Product Diameter (mm) | Not Required(mm) | |
Product Height (mm) | 0.6(mm) | |
Product Length (mm) | 2(mm) | |
Rad Hardened | No | |
Seated Plane Height | Not Required(mm) | |
Technology | STANDARD | |
Temp Coeff (Dielectric) | C0G | |
Termination Style | PAD | |
Wire Form | Not Required | |
Вес, г | 0.06 |
Техническая документация
Документация
pdf, 1585 КБ
Основные размеры SMD-компонентов
pdf, 186 КБ
Сроки доставки
Доставка в регион Ереван
Офис «ЧИП и ДИП» | 12 августа1 | бесплатно |
HayPost | 15 августа1 | 1 650 ֏2 |
1 ориентировочно, дата доставки зависит от даты оплаты или подтверждения заказа
2 для посылок массой до 1 кг