T821110A1S100CEU
![Фото 1/6 T821110A1S100CEU](https://static.chipdip.ru/lib/952/DOC043952708.jpg)
Изображения служат только для ознакомления,
см. техническую документацию
см. техническую документацию
![](https://static.chipdip.ru/lib/806/DOC003806588.jpg)
![](https://static.chipdip.ru/lib/664/DOC005664229.jpg)
![](https://static.chipdip.ru/lib/083/DOC029083005.jpg)
![](https://static.chipdip.ru/lib/083/DOC029083009.jpg)
![](https://static.chipdip.ru/lib/083/DOC029083013.jpg)
1 250 ֏
от 2 шт. —
940 ֏
от 10 шт. —
720 ֏
1 шт.
на сумму 1 250 ֏
Описание
Описание Гнездо, IDC, "папа", PIN: 10, прямой, THT, позолота, 2,54мм, Конф: 2x5 Характеристики
Категория | Разъем |
Тип | сигнальные |
Вид | IDC |
Часть разъема | гнездо |
Тип контакта | папа |
Кол-во контактов | 10 |
Конфигурация | 2x5 |
Покрытие контакта | позолоченные |
Вид установки | прямой |
Шаг контактов, мм | 2.54 |
Технические параметры
Body Orientation | Straight |
Connector System | Wire to Board |
Contact Material | Brass |
Contact Plating | Gold |
Current Rating | 3.0A |
Mounting Type | Through Hole |
Number of Contacts | 10 |
Number of Rows | 2 |
Pitch | 2.54mm |
Series | T821 |
Shrouded/Unshrouded | Shrouded |
Termination Method | Solder |
Количество Рядов | 2ряд(-ов) |
Крышка разъема | Shrouded |
Линейка Продукции | Серия T821 |
Материал Контакта | Латунь |
Покрытие Контакта | Контакты с Покрытием из Золота |
Системы разъемов | Wire-to-Board |
Тип Оконцовки Контакта | Through Hole Straight |