RB550VM-30TE-17, RB550VM-30 IS LOW VF
![Фото 1/2 RB550VM-30TE-17, RB550VM-30 IS LOW VF](https://static.chipdip.ru/lib/859/DOC005859554.jpg)
Изображения служат только для ознакомления,
см. техническую документацию
см. техническую документацию
![](https://static.chipdip.ru/lib/153/DOC024153375.jpg)
20 шт., срок 8-10 недель
106 ֏
Мин. кол-во для заказа 8 шт.
8 шт.
на сумму 848 ֏
Альтернативные предложения2
Описание
Small mold type (UMD2) High reliability Low VF
Технические параметры
Average Forward Current | 500мА |
Forward Surge Current | 1А |
Forward Voltage Max | 590мВ |
Repetitive Peak Reverse Voltage | 30В |
Количество Выводов | 2вывод(-ов) |
Максимальная Рабочая Температура | 150°C |
Стиль Корпуса Диода | SOD-323FL |
Тип Монтажа Диода | SMD(Поверхностный Монтаж) |
Diode Configuration | Single |
Diode Technology | Schottky Barrier |
Diode Type | Schottky |
Maximum Continuous Forward Current | 500mA |
Mounting Type | Surface Mount |
Number of Elements per Chip | 1 |
Package Type | SOD-323FL |
Peak Non-Repetitive Forward Surge Current | 1A |
Peak Reverse Repetitive Voltage | 30V |
Pin Count | 2 |
Rectifier Type | Schottky Diode |
Forward Voltage (Vf@If) | 590mV@500mA |
Rectified Current | 500mA |
Reverse Voltage (Vr) | 30V |
Техническая документация
Сроки доставки
Доставка в регион Ереван
Офис «ЧИП и ДИП» | 18 сентября1 | бесплатно |
HayPost | 22 сентября1 | 1 650 ֏2 |
1 ориентировочно, дата доставки зависит от даты оплаты или подтверждения заказа
2 для посылок массой до 1 кг